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**SMT（表面贴装技术）核心要点：** 1. **定义与地位**：SMT是将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在PCB焊盘上，经回流焊接形成连接的技术。它是目前电子组装行业的主流工艺，相比传统通孔插装（THT），具有高密度、高可靠性及自动化程度高的优势。 2. **关键工艺流程**：主要包括锡膏印刷 → SPI检测 → 元件贴装 → AOI光学检测 → 回流焊接 → 清洗/测试。其中，锡膏印刷和贴装精度直接决定最终良率。 3. **主要设备**：涵盖锡膏印刷机、高速贴片机（如西门子、松下）、回流焊炉及AOI/SPI检测设备。 4. **行业标准**：遵循IPC-A-610（电子组件可接受性标准）及J-STD-020等湿度敏感等级规范，确保焊接质量符合汽车电子、消费电子等不同领域要求。