DFM 可制造性分析 - 在线解析 Gerber 与钻孔文件
示例板 · 演示数据内置示例板：一块 30 × 20 mm 四层演示板的顶层/底层/阻焊/丝印/板框与钻孔文件，仅用于展示解析与渲染能力，不代表真实订单资料。
本页 DFM 结果由浏览器本地解析引擎真实计算：上传的 Gerber（RS-274X）、钻孔（Excellon）与压缩包在本地解压解析，逐层统计走线/焊盘/钻孔并跑规则检查，文件不会上传服务器。计算结果用于设计阶段预判，正式结论以工厂 CAM 工程复核为准。
sample_top.gtl
sample_bottom.gbl
sample_mask_top.gts
sample_silk_top.gto
sample_outline.gko
sample_drill.drl
真实解析视图
本地引擎真实渲染 · 6 层 · 30×20mm解析图层（点击开关显隐）
坐标X: 0.000 Y: 0.000 mm 真实解析
100%30×20mm线宽 0.08mm · 线距 0.885mm · 孔径 0.3mm焊盘 6 · 钻孔 5 · 文件 6
示例板（内置演示数据，非你上传的文件）
DFM综合评分14
5
错误
4
警告
13
提示
历史检测记录 (1)
2026/11/9 14:26:42
14分5 错误4 警告
焊盘大小
提示1
孔环大小
异常1
孔到线
异常1
铜到板边
异常1
孔上焊盘
待实装
钻孔孔径
提示1
孔到孔
通过
孔到板边
异常1
特殊孔
待实装
孔异常
待实装
阻焊分析
提示1
阻焊少开窗
提示1
丝印分析
提示1
器件焊点
待实装
槽孔检测
待实装
邮票孔
提示1
板边器件
待实装
丝印冲突
通过
盘中孔
警告1
阻抗控制
待实装
铜平衡
通过
散热焊盘
待实装
板框检测
提示1
Mark点
提示1
测试点
待实装
拼板设计
待实装
表面处理
待实装
线宽线距
异常1
开短路检测
警告1
过孔Stub
待实装
酸角检测
待实装
评分: 14 错误: 5 警告: 4 提示: 13
PCB+PCBA全流程检测版本 2.0
DFM评分
14
问题总数
22
检测覆盖
18项
PCBJIA-DFM 本地解析引擎 1.0|本页 DFM 结果由浏览器本地解析引擎真实计算：上传的 Gerber（RS-274X）、钻孔（Excellon）与压缩包在本地解压解析，逐层统计走线/焊盘/钻孔并跑规则检查，文件不会上传服务器。计算结果用于设计阶段预判，正式结论以工厂 CAM 工程复核为准。本次解析：6 个文件 / 2 个铜层 / 焊盘 6 / 钻孔 5
算完参数，直接发布 PCB 加工需求
使用DFM \u53ef\u5236\u9020\u6027\u5206\u6790完成设计后，一键将参数同步到询盘系统，平台智能匹配 3-5 家适配工厂并提供工程与产能支持
已计算参数将自动带入询盘：
外形 30×20mm铜层 2 层最小线宽 0.08mm最小孔径 0.3mm
24h
工厂响应
3-5家
精准匹配
免费
询盘服务