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**HDI（High Density Interconnector）高密度互连技术** 1. **定义与核心工艺**：HDI是PCB制造中实现高密度布线的主流技术，主要采用**激光钻孔**（盲孔、埋孔）、**微孔电镀**及**薄型材料层压**工艺。其线宽/线距通常小于0.1mm，孔径可达0.15mm以下。 2. **结构分级**：根据层数和孔型组合，分为一阶、二阶、三阶及以上。高阶HDI通过叠孔或交错孔设计，在有限空间内实现更多I/O连接，显著减小板子尺寸和重量。 3. **应用领域**：广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、高端服务器及汽车电子等对小型化、高性能有严格要求的场景。 4. **行业趋势**：随着芯片封装密度提升，HDI正向Any-layer（任意层互连）及SLP（类载板）方向发展，对制程精度和良率控制提出更高挑战。