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**ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化学镀镍浸金）** 是PCB行业主流的表面处理工艺之一。 1. **工艺原理**：先通过化学反应沉积一层镍层，再置换出一层薄金。无需电流参与，镀层均匀性极佳。 2. **主要优势**： - **平整度高**：适合细间距元件及BGA封装焊接。 - **可焊性好**：金层保护镍层不被氧化，长期储存后仍易焊接。 - **耐磨耐蚀**：镍层提供良好物理屏障，抗环境腐蚀能力强。 3. **潜在风险**：存在“黑盘效应”（Black Pad），即磷含量过高导致镍层脆化，影响可靠性；且成本高于OSP和HASL。 4. **应用场景**：广泛用于高密度互连板、服务器主板、汽车电子及需要长期存储的工业控制设备。