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**AI服务器PCB需求爆发核心要点：** 1. **高层数与高密度**：GPU加速卡及主板普遍采用20-30层以上HDI板，线宽/线距缩小至40μm以下，对钻孔精度和层压技术提出极高要求。 2. **高速材料升级**：为满足PCIe 5.0/6.0及NVLink传输速率，需使用极低损耗（Ultra Low Loss）基材如Megtron 7/8、Tachyon等，介电常数稳定性是关键指标。 3. **大尺寸与厚铜工艺**：电源模块广泛采用≥3oz厚铜设计以承载大电流，同时服务器背板尺寸增大，导致良率控制难度提升。 4. **市场趋势**：随着NVIDIA Blackwell等新平台落地，单台服务器PCB价值量较传统服务器提升3-5倍，头部厂商产能持续紧缺，高端产能成为竞争焦点。