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**阻抗控制（Impedance Control）**是高速PCB设计中的核心工艺，旨在确保信号传输线的特性阻抗符合设计要求，以减少反射和信号失真。 1. **定义与重要性**：指控制PCB走线相对于参考平面的电阻抗值（如50Ω单端、90/100Ω差分）。阻抗不匹配会导致信号反射、振铃及误码率升高，严重影响高速信号完整性。 2. **关键影响因素**：主要受线宽、介质厚度、介电常数（Dk）、铜箔粗糙度及阻焊层影响。板材Dk值的批次波动也是主要误差源。 3. **实现方法**： - **设计端**：使用仿真软件计算线宽/间距。 - **生产端**：采用“阻抗条”（Test Coupon）随板制作，通过TDR（时域反射计）实测验证。 4. **行业标准**：通常要求公差控制在±10%以内，高端应用需达到±5%或更严。