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铝基板（Metal Core PCB, MCPCB）是一种以金属为基材的特殊PCB，主要应用于大功率LED照明、汽车电子及电源模块。 1. **结构组成**：由铜箔电路层、绝缘导热介质层和金属基层（通常为铝或铜）三层构成。核心在于中间的绝缘层需具备高导热率与电气隔离性能。 2. **核心优势**：散热性能优异，热阻低；机械强度高，耐振动；尺寸稳定性好，优于FR-4板材。 3. **常见工艺**：包括蚀刻线路、压合绝缘层、钻孔及表面处理（如沉金、OSP）。注意避免过孔连接不同电位层导致的短路风险。 4. **选型要点**：关注导热系数（常用1.0-2.0 W/m·K）、耐压值及CTE匹配性。高端应用可选用陶瓷填充绝缘层以提升散热效率。