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1. **技术驱动**：800V高压平台为降低电流损耗，需大截面导电通路。厚铜PCB（通常≥3oz）通过增加铜层厚度提升载流能力与散热效率，替代部分传统铜排连接，成为电驱、OBC及DC-DC模块的核心基板材料。 2. **市场增量**：随着特斯拉、比亚迪等主流车企加速普及800V架构，单车PCB价值量显著提升。厚铜板在功率电子领域的渗透率快速上升，预计未来三年复合增长率超20%，带动上游覆铜板及蚀刻工艺升级。 3. **工艺挑战**：厚铜制造涉及高难度电镀均匀性控制及深槽蚀刻技术，良率门槛较高。具备成熟厚铜量产能力的头部厂商（如沪电股份、胜宏科技）将优先受益，行业呈现“量价齐升”格局。