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1. **点工具突破**：华大九天、概伦电子等在模拟/混合信号仿真、SPICE建模及良率分析领域已实现成熟商用，部分指标对标国际巨头。 2. **数字全流程短板**：在数字IC设计前端（综合、布局布线）及后端验证环节，国产工具仍处单点突围阶段，尚未形成完整闭环，主要依赖Cadence/Synopsys。 3. **系统级协同**：正从单一EDA向“EDA+IP+工艺”协同演进，通过与国内晶圆厂深度绑定，优化PDK适配性，提升设计可制造性。 4. **市场现状**：受地缘政治影响，去美化趋势加速，但全栈替代需时间积累生态与数据壁垒，目前多采用“点工具切入+逐步替换”策略。