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关于兴森科技IC载板扩产计划，核心信息如下： 1. **项目布局**：主要在珠海和广州两地建设FCBGA封装基板及CSP封装基板产能。珠海基地侧重高端FCBGA，广州基地侧重CSP及存储类载板。 2. **进度状态**：部分产线已通过客户认证并实现小批量量产，大规模产能释放正按计划推进，旨在满足AI芯片、高性能计算等领域对高阶载板的需求。 3. **技术重点**：聚焦高层数、细线路、大尺寸FCBGA等高端工艺，突破国外垄断，提升国产替代率。 4. **市场影响**：扩产落地将缓解国内高端IC载板供给紧张局面，增强公司在半导体封装材料领域的竞争力。 *注：具体投产时间及良率数据请以公司最新公告或官方披露为准。*