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1. **市场现状**：据Prismark最新数据，全球PCB产值在经历短期调整后正逐步回升，2024-2025年有望向950亿美元大关迈进。增长动力主要来自AI服务器、高性能计算（HPC）及汽车电子领域。 2. **关键驱动因素**： - **AI与大数据**：高层数、高密度互连（HDI）及IC载板需求激增，推动单价提升。 - **新能源汽车**：电动化趋势带动厚铜板、高频高速板用量大幅增长。 - **消费电子复苏**：智能手机及可穿戴设备换机周期回暖，支撑基础产能利用率。 3. **区域格局**：中国大陆仍为全球最大生产地，占比超50%；东南亚地区因供应链多元化策略，产能扩张迅速，成为重要增量来源。 4. **行业趋势**：技术向高阶化演进，先进封装基板（ABF/BT）成为竞争焦点，头部企业通过扩产高端产能巩固市场份额。