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IPC 标准条款 IPC-A-610
通过关键词检索IPC标准条款，查看关联的PCB生产不良案例、缺陷原因分析和解决方案
严重程度:
缺陷分类:25
关联案例
15
严重缺陷
8
中等缺陷
2
轻微缺陷
焊盘脱落（Pad Lifting）
严重焊接或返修过程中焊盘从基材上剥离，导致元件无法固定
IPC-A-610 8.2表面处理 2103 112
#焊盘#脱落#返修#热应力
焊锡桥连（Solder Bridge）
严重相邻焊盘之间被焊锡连接，造成短路
IPC-A-610 8.2表面处理 2156 103
#焊锡桥连#短路#钢网#回流
虚焊（Cold Solder Joint）
严重焊点外观正常但电气连接不可靠
IPC-A-610 8.2表面处理 2345 112
#虚焊#焊接#温度#助焊剂
立碑效应（Tombstoning）
严重贴片元件一端翘起站立，另一端焊接正常
IPC-A-610 8.2表面处理 1765 84
#立碑#贴片#焊盘#回流
锡珠（Solder Ball）
中等焊接后板面出现多余锡珠，可能造成短路
IPC-A-610 8.2表面处理 1432 68
#锡珠#焊膏#钢网#短路
BGA焊接空洞（BGA Solder Void）
严重BGA焊球内部或界面出现空洞，影响连接可靠性
IPC-A-610 8.2表面处理 1876 89
#BGA#空洞#焊球#可靠性
元件偏移（Component Shift）
中等贴片元件位置偏离焊盘中心，影响焊接质量
IPC-A-610 8.2表面处理 1543 73
#元件偏移#贴片#精度#焊膏
极性反向（Polarity Reversed）
严重有极性元件（二极管、电容等）方向装反
IPC-A-610 8.2表面处理 1987 95
#极性#反向#元件#检验
少锡（Insufficient Solder）
中等焊点焊锡量不足，影响机械强度和电气连接
IPC-A-610 8.2表面处理 1654 78
#少锡#焊点#钢网#焊接
多锡（Excessive Solder）
轻微焊点焊锡量过多，可能掩盖缺陷或造成桥连
IPC-A-610 8.2表面处理 1234 58
#多锡#焊点#钢网#桥连
焊点拉尖（Solder Icicle）
轻微焊点表面出现尖刺状突起，可能造成短路风险
IPC-A-610 8.2表面处理 987 46
#拉尖#焊点#冷却#助焊剂
润湿不良（Poor Wetting）
严重焊锡未能充分润湿焊盘或元件引脚
IPC-A-610 8.2表面处理 1765 84
#润湿#焊接#氧化#助焊剂
焊点裂纹（Solder Crack）
严重焊点表面或内部出现裂纹，影响长期可靠性
IPC-A-610 8.2表面处理 1543 73
#裂纹#焊点#应力#可靠性
焊盘剥离（Pad Lifting）
严重焊接或返修过程中焊盘从基材上剥离，导致元件无法固定
IPC-A-610 8.2表面处理 2103 112
#焊盘#剥离#返修#热应力
波峰焊连锡（Wave Solder Bridge）
严重波峰焊接时相邻焊点间出现锡桥连，造成短路
IPC-A-610 8.2smt 1543 73
#波峰焊#连锡#短路#SMT
波峰焊虚焊（Wave Solder Cold Joint）
严重波峰焊接后焊点外观异常，电气连接不可靠
IPC-A-610 8.2smt 1432 68
#波峰焊#虚焊#焊接#SMT
选择性焊接不良（Selective Soldering Defect）
中等选择性焊接过程中出现焊接质量不良
IPC-A-610 8.2smt 987 46
#选择性焊接#喷嘴#SMT#焊接
三防漆涂覆不均（Conformal Coating Uneven）
中等三防漆涂覆厚度不均匀，影响防护效果
IPC-A-610 10.1coating 1098 52
#三防漆#涂覆#均匀性#防护
三防漆气泡（Conformal Coating Bubble）
中等三防漆涂覆后出现气泡，影响防护性能和外观
IPC-A-610 10.1coating 876 41
#三防漆#气泡#涂覆#固化
三防漆开裂（Conformal Coating Crack）
严重三防漆固化后出现裂纹，失去防护作用
IPC-A-610 10.1coating 1234 58
#三防漆#开裂#固化#防护
压接不良（Press-fit Defect）
严重压接元件插入后连接不可靠，接触电阻过大
IPC-A-610 8.3assembly 1345 63
#压接#接触电阻#孔径#装配
元件损坏（Component Damage）
严重SMT或装配过程中元件受到机械或热损伤
IPC-A-610 8.1assembly 1654 78
#元件#损坏#ESD#装配
0201元件偏移（0201 Component Shift）
中等0201等微小元件贴片位置偏移，影响焊接质量
IPC-A-610 8.2smt 987 46
#0201#元件偏移#贴片#精度
QFN焊接空洞（QFN Solder Void）
严重QFN元件底部焊盘焊接出现空洞，影响散热和电气连接
IPC-A-610 8.2smt 1345 63
#QFN#空洞#焊接#散热
连接器焊接不良（Connector Soldering Defect）
中等连接器引脚焊接不良，影响插拔可靠性和电气连接
IPC-A-610 8.2smt 1098 52
#连接器#焊接#共面性#插拔
